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Micro Laser Soldering System - MLS series

鐳射沃的 MLS 系列設備提供卓越的產能并具備高精確度.

 

MLS 系列設備基於方便易用為目標進行研發, 并採用了環保的非接觸式激光焊接技術, 以及使用無助焊劑焊鍚球.   

特點 及 優勢

  • 達至每秒4個鍚球放置速度

  • 設備優良率高達99%, 焊接精度達 ±5 µm

  • 快速設備安裝 - 少於2個月

  • 精細焊接靈活性高 - 可選用 50 µm to 800 µm 焊錫球

 

應用

  • 鏡頭模組 - OIS, AF and more

  • 聲圈馬達焊接 - Voice Coil Motor (VCM) soldering

  • 對熱有高敏感度的元件

  • 硬碟 HGA level soldering

Designed for Future, Today

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