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通过智能化激光解决方案“标记,检查&读取”

利用专业人力,最好的服务及智能技术

与我们的客户合作,增加客户的商业价值

Creative &

Customizing

SMART laser solutions

激光 & 视觉设备自动化

从PCB组件定位,标志识别到连接器组装检验, 镭射沃将引导电子制造商展现更高更好的性能

微激光焊接 系统

镭射沃 MLS系统能够提供更高的性能和准确性 (2000 UPH *和99%的良品率)。

选择使用无助焊剂的锡球,大小从50µm~800µm,且最适合于微焊接应用

包装自动化 & 可追踪性

基于视觉系统在整个制造过程的检验和质量，不同于其他行业,电子产品。

我们主要给电子行业客户提供定制的包装工程自动化。

2016年慕尼黑上海光博会预订表

1. 激光打標及切割

2. 視覺及自動化

3. 微細電子焊鍚及金屬焊接

2016.03.15-17 上海新国际博览中心，中国

W4, 4600

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