PCB Laser Cutting System - LVC 3000 series

特點 及 優勢

• 優化切割路徑, 以提高切割效率 

• 圖像系統提供高精確對位 (圖像 及 型狀配對) -  ±15 µm

• 全方面數據記錄

• 雙工位提升產能

 

應用

• 電路板切割

• 電路板微雕刻及打標

• 電路板轉孔

• 硬碟 HGA level soldering